核心技術

Core Technology

4H 核心領域

4H Core Technologies

●技術特點:

高頻率、高功率、高電壓、高真空

●應用範圍:

國防、半導體、太陽能、科學儀器、生醫、材料、農業

電腦計算模擬

Computer Simulation

●技術特點:

高頻電磁場結構、靜電場結構、靜磁場結構 模擬分析

●應用範圍:

微波元件、高電壓元件、磁鐵元件

微波均勻加熱

Uniform Microwave heating

●技術特點:

快速有效均勻加熱,避免待加熱物質內部產生微波加熱冷熱點,待加熱物質可含金屬

●應用範圍:

半導體、軟板、儲能電池、環保

異材質真空氣密封接

Hermetic sealing between different materials

●技術特點:

高溫爐焊接(真空/氫氣/氬氣)、高週波焊接(真空/氫氣)、熱阻輻射焊接(氫氣)

●應用範圍:

高溫硬焊(>600℃):介質-金屬/金屬-金屬;低溫封接(>200℃):介質-金屬

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